晶圆加工,晶圆代工厂

涨价就像竞赛晶圆代工厂的好日子或将延续到2025年
ibm power 7处理器的晶圆
图|半导体晶圆加工(来源:tsmc)
晶圆薄片要减薄到2个头发直径的厚度再进行10余道工序的加工 比当前
国家存储器基地长江存储生产的3d nand flash晶圆.记者高勇摄