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晶圆加工
晶圆加工,晶圆代工厂
三星14nm芯片工艺已投产
晶圆(见下图)是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片在硅晶片上可加工
从而对晶圆的微处理更具精细缜密, 可以进行小部件的加工
晶圆半导体产业的根基
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