晶圆减薄,晶圆减薄机

或者称作裸晶,晶圆经过减薄,切割形成晶粒,最终将晶粒封装为集成电路
单面晶圆减薄和处理研究报告
晶圆背面减薄工艺方法与流程
碳化硅晶圆的减薄方法
晶圆减薄机_汉鼎工控-世界通路:汉鼎工控:减薄机|清洗机|uv机|贴膜机