晶圆设计,

晶圆代工表现优于其他次产业
带结构玻璃晶圆的技术突破为设计带来全新自由
芯片的制造过程从晶圆制造到封装测试
密恐慎入!世界上晶体管密度最高的晶圆首次亮相
dies从wafer上切割下来,才能进行下一步的封装,切割线在设计晶圆的