晶圆框架,晶圆

这些晶圆就会被放进引线框架中(也就是我们颗粒的底座,然后就可以把
江苏淮安非标定制9寸晶圆框架盒提篮
单片晶圆框架盒 防静电框架盒 铁圈包装盒 铁圈出货盒 wafer
传统的芯片封装主要流程包括将晶圆切割为晶粒(die)后,以引线框架
石英晶圆(quartz wafer)