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12寸晶圆封装设备
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制作一颗硅晶圆需要多少种半导体设备?光刻机仅仅是九牛一毛
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晶圆级封装利用简化的结构,为数以千计的红外线与感测器同步进行
台积电南京设12寸晶圆厂 2018年投产
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