晶圆CP测试,晶圆测试

cp测试晶圆喷墨示意图
cp(chip probing)测试,通过探针台和ate测试机配合使用,对晶圆上的
通过伺服技术提高晶圆测试产能
类别:测试/封装2017-06-02标签:晶圆晶片台积
图为英特尔半导体生产工厂.晶圆在测试过程中旋转时的特写照片.