fc封装工艺,ic封装工艺

先进封装技术将成为突破半导体产业的关键
fc-pga2封装
高密度封装基板设计技术介绍
例如,过去dip,sop,tsop,qfp,lqfp等技术被看作传统封装时,bga,csp,fc
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