碳化硅晶片,

美国北卡罗来纳州立大学推出新的碳化硅功率器件制造工艺和芯片设计
薄如纸的小小碳化硅晶片背后隐藏着大能量
已投入巨资布局第三代半导体材料sic,并将整合材料(高纯碳化硅粉)
中科院物理所成功研制6英寸碳化硅单晶衬底
创新成果碳化硅晶片产业化