dip8封装焊盘大小,dip8封装

dip封装的具体规格定义?
焊盘尺寸bonding pad size.pdf
陶瓷垂直贴装封装的smt贴片焊接建议
士兰微一级代理 sdh8302 5w 电源管理芯片ic dip8封装-阿里巴巴
qfn64 尺寸 body:9x9mm 焊盘间距pitch: 0.5mm dip:2.54mm