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芯片bga焊球的失效仿真
芯片bga焊球的失效仿真这颗芯片,比bga芯片难焊100倍!焊哭了无数硬件开发工程师!
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特性,代换原则),芯片焊接基础(电烙铁的使用,风枪的使用,bga返修台的第一次拆bga芯片,风枪吹半天,暴力!鄙视我吧,没这么丢人的了.
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