晶圆切割工艺,晶圆切割工艺概述

封装工艺流程传统封装(后道)测试工艺可以大致分为背面减薄,晶圆切割
晶圆plc芯片光学元件切割胶带
激光器晶圆的切割工艺
已经过诸多工艺处理后的晶圆(wafer),裸片(die)即从其切割而来
一文详解晶圆bump加工工艺和原理