晶圆切割,晶圆贴膜机

晶圆激光切割与刀片切割工艺介绍ppt
待切割的晶圆
晶圆重构封装是对经过测试的晶圆进行背部研磨,切割,清洗等工艺,淘汰
晶圆激光切割与刀片切割工艺介绍.ppt
是指直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序,之后再进行切割