ic封装基板,封装基板

bga(ball grid array):焊球阵列封装,封装体基板的底部制作
fcbga有机基板,是指应用于倒装芯片球栅格阵列封装的高密度ic封装基板
通过芯片堆叠可以有效降低sip基板的面积,缩小封装体积
直播回顾功率器件封装用陶瓷基板研发与产业化
ic芯片基板moc封装基板fr4薄板moc封装载板半导体线路板