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intel 全新bga封装 笔记本cpu i7-660um q4b6正显测试版
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bga封装 三星原厂1g ddr333本存上市bga基板封装实物
bga基板封装实物拆开散热器后显露的qs77芯片(左,和采用bga封装的core i3 3217u处理
拆开散热器后显露的qs77芯片(左,和采用bga封装的core i3 3217u处理全新原装i7-5500usr23w笔记本cpu五代bga封装集成电路(ic)
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