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半导体硅晶圆
半导体硅晶圆,半导体晶圆
定制硅晶圆晶圆8寸光刻片集成电路半导体硅片芯片ic中芯展会12寸光刻
2017年全球半导体硅晶圆出货达114.48亿平方英寸创新高
定做硅晶圆晶圆8寸光刻片集成电路半导体硅片芯片ic中芯展会8寸光刻
而半导体领域的硅晶圆,信越化学工业和sumco两家日本企业占有全球5成
代工需求强劲,q1全球硅晶圆出货面积创历史新高_半导体
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