芯片仿真,芯片图片

③芯片级分析 建立芯片的详细封装模型,分析芯片内部的温度分布情况.
ansys向清华大学集成电路学院捐赠一批芯片设计自动化eda软件
干货电路板或芯片的小球跌落仿真模拟
ansys经典设计案例|芯片封装结构的散热分析
这款芯片包含目前发布芯片的大部分先进特性,集成了128核 3个低功耗