晶圆die,晶圆

是从硅晶圆(wafer)上用激光切割而成的小片(die)
当你的单个die的面积变大,本身wafer的面积和造价是固定的
从晶圆分离出来的die
st 海关编号:13686409696 产品批号:蓝膜片.晶圆 产品类型:inkdie.
sumsung,micron,intel,sandisk,st,toshiba的存储晶圆,ink die,白膜片